職位描述
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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)Mini LED COB封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入,包括固晶(Die Bonding)、焊線(Wire Bonding)、封裝膠(Underfill/Encapsulation)、返修(Rework)等關(guān)鍵工藝。
2. 解決生產(chǎn)過程中的工藝問題(如芯片破損、焊線虛焊、膠水氣泡等),提升良率和可靠性。
3. 參與新材料(膠水、基板、焊線等)的評估、測試及驗(yàn)證。
4. 制定工藝標(biāo)準(zhǔn)文件(SOP)、設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn),優(yōu)化工藝參數(shù)。
5. 與設(shè)備、研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動新設(shè)備選型或現(xiàn)有設(shè)備改造。
6. 分析失效模式(如熱應(yīng)力、光學(xué)性能衰減等),提出改進(jìn)方案。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、光電工程、機(jī)械電子、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上LED/半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉COB、CSP、SMD等封裝技術(shù),有Mini/Micro LED COB量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 熟悉固晶機(jī)(ASM、K&S)、焊線機(jī)(Kulicke & Soffa)、點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備操作及調(diào)試。
4. 技能要求
- 精通Mini LED COB關(guān)鍵工藝(如高精度固晶、微米級焊線、膠水涂覆均勻性控制)。
- 熟悉材料特性(如硅膠、環(huán)氧樹脂、銅基板、陶瓷基板等)。
- 掌握DOE、SPC、FMEA等工藝分析方法,熟練使用CAD、Minitab等工具。
- 了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如IPC、JEDEC)及可靠性測試(HTOL、TMCL等)。
5. 其他條件:
- 有LED顯示(直顯/背光)行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)者更佳。
- 熟悉AOI檢測、3D顯微鏡、X-ray等分析設(shè)備。
上班地點(diǎn):中山阜沙喬科智造產(chǎn)業(yè)園
工作場所:生產(chǎn)車間
包食宿,五險(xiǎn),單休,節(jié)假日福利,生日福利等。
歡迎各位來了解或推薦!
工作地點(diǎn)
地址:中山阜沙鎮(zhèn)西成一街65號


職位發(fā)布者
殷雪嫦HR
深圳喬科科技有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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