崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)部門管理,牽頭制定并完善PCB 與原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范;
2、負(fù)責(zé)各產(chǎn)品線產(chǎn)品的 PCBLayout,設(shè)計(jì)和工藝評審;
3、負(fù)責(zé) PCB SI/PI仿真,PCB發(fā)板后的回歸驗(yàn)證及仿真優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)制作發(fā)板,將設(shè)計(jì)外發(fā)制樣,并回復(fù)和確認(rèn) PCB制作過程中的問題;
5、負(fù)責(zé) PCB 供方的技術(shù)支持,參與供應(yīng)商的認(rèn)定和審核;
6、負(fù)責(zé)建立與完善器件封裝,并制定封裝繪制的標(biāo)準(zhǔn):
7、提供硬件發(fā)板次數(shù)的統(tǒng)計(jì),為提升硬件設(shè)計(jì)準(zhǔn)確度和效率提供數(shù)據(jù)支持:
8、負(fù)責(zé) 922 PCB 發(fā)板流程的推廣應(yīng)用及優(yōu)化;
9、負(fù)責(zé)跟蹤 PCB 領(lǐng)域新工藝,新材料,推進(jìn)自動化設(shè)計(jì)和 SIPI仿真能力,搭建 ESD、EMC等仿真能力;
10、負(fù)責(zé)積累復(fù)雜PCB/FPC/RFPC 等關(guān)鍵制程技術(shù)經(jīng)驗(yàn),指導(dǎo)項(xiàng)目問題解決。
11、協(xié)助研發(fā)中心主管完成對組織發(fā)展規(guī)劃,核心能力培養(yǎng)和人才梯隊(duì)建設(shè),提升研發(fā)資源運(yùn)作效率。
任職資格:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、8年以上工作經(jīng)驗(yàn),5年以上管理經(jīng)驗(yàn);
3、具備VR/AR、手機(jī)等產(chǎn)品PCB研發(fā)主管,具備研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
4、英語可作為工作語言,具備歐美客戶對接經(jīng)驗(yàn)。



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請選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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